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微见智能完成近亿元A+轮融资
作者:锐鲸视界品牌部 发布时间:2023-10-23 10:56:08
10月23日消息,高精度固晶设备厂商微见智能封装技术(深圳)有限公司完成近亿元A+轮融资,由海通开元领投,分享投资跟投,深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面。
微见智能成立于2019年,深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产,是一家半导体封装设备企业。公司核心成员曾长期服务于欧美国际大厂,具有20多年高精度芯片封装行业经验。
在固晶机市场,高精度、高速度和高稳定性的固晶机研发是封装设备国产化的重要难关。据了解,针对以上性能难题,微见智能的研发团队已经掌握了高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术;目前,微见研发人员占比6成以上,公司近年研发投入占总支出50%以上。
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